1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）
文 献 综 述1.1引言这些年来，电子信息技术取得了长足发展，各类电子产品的集成化程度也日益提高[1,2]，这使得在运行过程中各个元器件产生的热量高度集中，严重影响设备的使用寿命，威胁设备的使用安全。
这种情况下，急需一种高性能导热材料[3]将元器件运行时产生的热量及时导出，保证设备能够在合适的温度下安全稳定运行。
聚合物材料成本较低，加工成型难度低，因此其在导热材料这一领域被人们所广泛研究[2]。
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2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案
问题：(1) 研究制备工艺对复合材料的性能影响(2) 研究氮化硼/氧化铝微球配比和填充量等参数对复合材料的性能影响。
研究手段：利用溶液共混法，将BN和Al2O3填充到TPU基体中，水相沉淀获得预压料，再利用热压法，获得TPU/BN/Al2O3复合材料。
通过热导率仪、红外热成像表征样品导热性能，通过SEM、XRD、FTIR等表征复合材料的微观结构。
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